家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位

  据韩媒报道，三星电子日前在DS(系统产品)部门内新设立测试与封装 (TP) 中心。韩媒认为，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏，因先进封装已日益成为当前头部企业竞争焦点，台积电与英特尔也正在该领域大力投资。三星电子去年11月已公布其下一代2.5D封装方案H-Cube概念，并在该领域已有一定并购布局。据研究机构GIA推算，2022年，全球半导体先进封装市场估计为 367 亿美元，预计到 2026 年规模将达到 506 亿美元，复合年增长率为 7.7%。

相关知识

家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位
家电快讯｜韩媒：三星将宣布重大人事变动，或合并消费电子和移动部门
家电快讯|韩媒：三星电子遭黑客攻击，未造成用户信息外泄
家电快讯｜三星证券建议三星分拆代工业务并于美国上市
家电快讯 | 三星电子从子公司借贷20万韩元用于半导体投资
家电快讯 | 三星电子宣布将在英国成立6G研究组
台易电子—专业研发生产半导体测试探针
三星数字家电获得碳信托“产品碳足迹”认证
家电快讯|三星电子股东集体出售1990万股股票，价值约11.3亿美元
家电快讯 | 京东科技内部架构调整：将整合现有部门为四大中心

网址: 家电快讯| 三星电子调整组织架构，提升封装测试业务地位 https://www.jiajushg.cn/newsview10520.html